目前，中國市場(chǎng)正在成為世界上發(fā)展最快的智能手機(jī)市場(chǎng)，現(xiàn)如今的5G時(shí)代，萬物互聯(lián)的場(chǎng)景讓手機(jī)的生活化功能強(qiáng)數(shù)倍于今，產(chǎn)品技術(shù)提高、新概念頻出，智能手機(jī)的更新迭代十分之快。在中國，智能手機(jī)將變成大多數(shù)消費(fèi)者的生活中心。對(duì)眾多中國消費(fèi)者而言，智能手機(jī)將成為他們的生活中心，牽涉生活的方方面面。在芯片、運(yùn)營商和通信等廠商的共同推進(jìn)下，5G將加速向大規(guī)模應(yīng)用發(fā)展。芯片是現(xiàn)代科技發(fā)展的基石，高端芯片更是各國科技競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。而在5G時(shí)代，掌握核心技術(shù)的重要性不言而喻，因此，芯片技術(shù)將成為手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)主要驅(qū)動(dòng)力。

作為華為等多家著名消費(fèi)電子廠商的指定供應(yīng)商之一，漢思化學(xué)為其提供了相對(duì)應(yīng)的芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，其自主研制的底部填充膠品質(zhì)媲美國際先進(jìn)水平。

涉及部件：觸摸屏、芯片、鋰電池、電路板

工藝難點(diǎn)：P40采用曲面屏高度集成5G芯片等功能，這要求在底部填充過沖中流動(dòng)性加3分鐘凝固等.....

應(yīng)用產(chǎn)品：HS700系列底部填充膠

方案亮點(diǎn)：漢思化學(xué)博士參與到P40部件封裝工藝的研究.....