為行業(yè)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深圳國(guó)際膠粘劑密封劑展覽會(huì)于2023年8月29日-31日深圳國(guó)際會(huì)...

“專精特新”點(diǎn)亮中國(guó)制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠 漢思新材料近15年來(lái)始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研...

芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電...

芯片膠國(guó)產(chǎn)廠家--漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢(shì)有哪些？隨著移動(dòng)通訊5g手機(jī)、平板電腦,數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，I...

漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在...

軍工產(chǎn)品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產(chǎn)，電子產(chǎn)品表面組裝技術(shù)加工、組裝，電子電...