電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景臺(tái)式電腦主機(jī)03.用膠需求電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充目前客戶新項(xiàng)目，希...

智能運(yùn)動(dòng)手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景運(yùn)動(dòng)手表/運(yùn)動(dòng)手環(huán)03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時(shí)滿足填充和...

車(chē)載攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結(jié)構(gòu)粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景安防攝像頭/清潔工程車(chē)視線盲區(qū)攝像頭/泥頭車(chē)視線盲區(qū)攝像頭...

藍(lán)牙耳機(jī)PCB電子元件芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)/運(yùn)動(dòng)藍(lán)牙耳機(jī)03.用膠需求芯片填充包封方案為了實(shí)...

電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景電子煙03.用膠需求電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接方案04.漢思核心優(yōu)勢(shì)漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧...

無(wú)人機(jī)控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景某品牌無(wú)人機(jī)03.用膠需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片...