芯片用什么膠粘接牢固?芯片粘接膠的牢固性對于電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。選擇合適的膠水可以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接...

芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（B...

近日，深圳長城開發(fā)科技股份有限公司（簡稱：深科技）蒞臨漢思新材料（深圳）進行參觀指導，雙方圍繞智能制造、技術(shù)創(chuàng)新分享等方面展開深入交流，此次...

　　如何正確使用底部填充膠? 底部填充膠，作為一種重要的電子封裝材料，廣泛應用于半導體封裝、集成電路板、LED封裝等領(lǐng)域。它不僅能夠提高產(chǎn)品的...

芯片半導體封裝膠水有哪些？半導體行業(yè)中使用的膠水種類繁多，每種膠水都針對特定的制造或封裝需求設(shè)計，以下是一些常用的膠水類型及其特點：環(huán)氧樹脂...

底部填充工藝在倒裝芯片上的應用底部填充工藝在倒裝芯片（Flip Chip）上的應用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命...