平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供

01.點(diǎn)膠示意圖

02.應(yīng)用場景

平板電腦

03.用膠需求

主芯片BGA錫球底部填充加固

04.客戶難點(diǎn)

終端客戶使用3-6個(gè)月反饋有15%的功能不良需退回工廠維修，導(dǎo)致客戶抱怨同時(shí)造成維修成本高

05.漢思新材料解決方案

漢思底部填充膠HS710
使用HS710將BGA芯片底部填充錫球加固，1.2米水泥地板跌落后功能正常，已出貨近萬臺(tái)客戶反饋無不良