智能收銀機(jī)智能主板CPU芯片BGA底部填充保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供

客戶公司是專業(yè)于電子產(chǎn)品、印制電路板、儀器儀表、計(jì)算機(jī)硬件軟件、通信終端設(shè)備、打印機(jī)、研發(fā)生產(chǎn)及銷售；包括，POS機(jī),智能收銀機(jī),觸控一體機(jī)智能觸碰設(shè)備，電動自行車充電樁，結(jié)算設(shè)備，PCB電路板等,其中智能收銀機(jī)生產(chǎn)用到漢思新材料的芯片底部填充膠。  

客戶產(chǎn)品應(yīng)用場景:

智能收銀機(jī)、觸控一體機(jī)、智能觸碰設(shè)備

客戶產(chǎn)品需要用膠部位：

智能收銀機(jī)智能主板CPU芯片BGA及電子元件需要點(diǎn)膠保護(hù)。

對膠水及測試要求：

1,做跌落，振動測試，增加BGA 芯片能承受機(jī)械力， 沒那么容易脫焊。

2,防潮，防濕氣。

漢思新材料推薦用膠：HS700

漢思推薦客戶使用漢思HS700系列底部填充膠，漢思HS700底部填充膠是一種單組份環(huán)氧密封、低鹵素底部填充膠。常用于手機(jī)、電腦、汽車等電子產(chǎn)品CSP、BGA，指紋模組、攝像頭模組、手機(jī)電池部件組裝等需要底部制程保護(hù)的填充。可形成一致和無缺陷的底部填充層，可有效降低由于硅芯片與基板間的總體溫度膨脹和不匹配或外力造成的沖擊。