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銷售 :

當(dāng)前位置: 底部填充膠>電路板級(jí)底部填充材料 > HS708 < 返回列表

HS708

產(chǎn)品類別:電路板級(jí)底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用:用于BGA或CSP底部填充 移動(dòng)POS芯片填充
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HS708

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)



01.產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)


 

產(chǎn)品型號(hào)

顏色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規(guī)格

保質(zhì)期

存儲(chǔ)條件

產(chǎn)品應(yīng)用

HS708

黑色

1500~2500

50~70

60

200

5~7 Min @ 145~150℃

30CC/55CC

6個(gè)月@2~10℃

2~-10℃

密封保存

用于BGA或CSP底部填充 移動(dòng)POS芯片填充


02.產(chǎn)品應(yīng)用






03.產(chǎn)品特點(diǎn)



高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán))

高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán))

快速流動(dòng)、工藝簡(jiǎn)單

快速流動(dòng)、工藝簡(jiǎn)單

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

毛細(xì)流動(dòng)性

毛細(xì)流動(dòng)性

高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑

高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑



第三方報(bào)告



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