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銷售 :

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HS726

產(chǎn)品類別:電路板級底部填充膠

產(chǎn)品應用:用于 CSP (FBGA) 以及 BGA填充 耐高溫,附著力強
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HS726

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品優(yōu)勢



01.產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)


 

產(chǎn)品型號

顏色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規(guī)格

保質(zhì)期

存儲條件

產(chǎn)品應用

HS726

黑色

330~400

124

61

190

10Min @ 130℃

7Min @ 150℃

30CC/55CC

@-40℃

6個月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

用于 CSP (FBGA) 以及 BGA填充

耐高溫,附著力強


02.產(chǎn)品應用






03.產(chǎn)品特點



高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán))

高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán))

快速流動、工藝簡單

快速流動、工藝簡單

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

毛細流動性

毛細流動性

高可靠性邊角補強粘合劑

高可靠性邊角補強粘合劑



第三方報告



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