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銷售 :

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HS721

產(chǎn)品類別：芯片包封填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：晶線包封，低收縮力
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HS721

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品優(yōu)勢



01.產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)


 

產(chǎn)品型號

顏色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

℃

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規(guī)格

保質(zhì)期

存儲條件

產(chǎn)品應(yīng)用

HS721

黑色

890000  ~1490000

152

22

210

30 Min @ 125℃(加熱板)

60 Min @ 165℃(對流烤箱)

10CC/30CC

9個月@-40℃

--40℃

晶線包封，低收縮力


02.產(chǎn)品應(yīng)用






03.產(chǎn)品特點



高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán)）

高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán)）

快速流動、工藝簡單

快速流動、工藝簡單

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

毛細(xì)流動性

毛細(xì)流動性

高可靠性邊角補強粘合劑

高可靠性邊角補強粘合劑



第三方報告



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