PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性PCB板元器件點(diǎn)膠加固在電子制造過程中起到了至關(guān)重要的作用，其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、提高機(jī)械強(qiáng)度點(diǎn)...

BGA芯片底填膠如何去除？BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個(gè)相對復(fù)雜且需要精細(xì)操作的過程。以下是一些去除BGA芯片...

為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，這一現(xiàn)象背后有多方面的推動因素，以下是對此現(xiàn)象的詳細(xì)分析：一、市...

芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對膠層影響有哪些？芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再進(jìn)行高溫烘烤，對膠層的影響可能涉及多個(gè)方面，以下是對此...

mems傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其...

人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供者：漢思新材料人工智能機(jī)器人的應(yīng)用背景隨著科技的進(jìn)步與人工智能技術(shù)的發(fā)展，曾經(jīng)僅存...